作者： 赵元闯

据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。

受到2018年第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年第四季同比增幅只有17.26%，相较前三季度略有下降；相较2018年第二季的增幅26%.18，第四季下滑了9个百分点。

从芯片设计、晶圆制造、封装测试三业来看，晶圆制造业销售额为1818.2亿元，同比增长25.56%，继续领跑三业的年度增幅；芯片设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.49%；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.09%。

而受到全球大环境的影响，2018年的各项增幅较2017年均有所下滑。

我们芯思想研究院来分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。

芯片设计业

2018年第一季的同比增长率最低，只有12%；而第二季是最高，达30%；第三季和第四季都保持在20%。

芯思想研究院认为，芯片设计业增长的一个助力因素就是中芯国际、华虹集团的产能扩充，为国内IC设计业提供了更多的支持。

注：根据2018年11月ICCAD珠海会议发布的数据，2018年，设计业销售收入预计为2576.9亿元，比 2017年的 1945.98亿元增长32.42%；前十大设计公司的增幅仅为17.59%。

晶圆制造业

2018年第一季的同比增长率最高，达34%，之后增幅逐季下降；第四季只有22%。

根据芯思想研究院的数据表明，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹集团的年度综合营收增幅只有10%。

从2016年开始制造业的增幅已经连续三年高于设计业的增幅，这也从另外一个方面说明，我国外资晶圆制造业的增幅还是很大的，以三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连三家公司为主的存储制造收入是一个强力支撑。第二则是中国芯片设计业的增长促进了晶圆业务的增长。

根据芯思想研究院的调研数据，仅仅三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、台积电上海+南京、联电苏州+厦门的晶圆制造收入就占我国晶圆制造总营收1818亿的的50%以上。加上其他外资企业的晶圆制造收入将超过65%。

封装测试业

第二季同比增长率最高，达22%；第四季同比增长率最低，是9.8%，只有个位数，创下2016年第三季以来的最低同比增长率。

根据芯思想研究院的数据表明，2018年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率仅仅4.7%。而且封测三强的综合增幅是逐季下滑，甚至第四季出现同比负增长。