封测大厂日月光投控、力成、京元电子、矽格、南茂大手笔扩产同时，投资方向也从单纯增加设备，延伸至海外生产基地与新一代封装、测试技术，从美国、新加坡到中国台湾多点布局，抢占AI ASIC、面板级封装、硅光子与高端测试等下一波制高点。

全球布局方面，京元电已启动近年规模最大海外设厂计划，董事会通过赴美投资案，将在14亿美元额度内设立孙公司并兴建新厂。

业界指出，京元电近年承接美系GPU及ASIC高端测试订单快速增加，美国新厂除贴近客户，也有助应对全球半导体供应链在地化需求，形成中国台湾、美国双生产基地。

力成把海外战线拉到新加坡，直接携手全球AI ASIC大厂博通，共同成立合资公司，挥军面板级封装市场；力成将投入4亿美元，双方聚焦先进封装基板加成式细线宽重布层技术，以新一代重布层制程支援大型AI芯片及高端封装需求。

日月光全面推进LEAP先进封装平台，在AI加速器与大型ASIC对晶粒整合、互连密度及散热要求持续升高，封装制程复杂度快速增加，目前不仅扩充既有产能，也同步承接更多新产品及新增制程步骤。日月光透露，目前正在建设的厂房与产能可一路支应至2028年，部分甚至延续到2029年，并已持续寻找下一阶段扩产地点。

测试技术快速升级，以京元电来说，承接案件已从传统测试明显转向功能更复杂、测试时间更长的GPU与ASIC；矽格则将战线延伸至AI ASIC、CPU、GPU、AI Connectivity、硅光子与HPC，同步推进先进测试技术、自动化与AI智慧工厂等，强化高端芯片测试能力。

南茂从既有存储与驱动IC，挺进高阶应用，公司已有多个手机芯片专案进行，预计年底新一批高阶测试机台到位；下阶段更将从一般ASIC延伸至AI ASIC。