当前位置:首 页 --> 技术分享
DSP的芯片软件的“三个层”
发布时间:2025/7/30 11:37:00 来源:永阜康科技
在线咨询:
给我发消息
李湘宁 2850985550
给我发消息
鄢先辉 2850985542
给我发消息
姚红霞 3003214837
13713728695

DSP芯片从软件角度看,分为三层。我们整机厂家用的的是用户层。

    如果软件实力足够,可以启用应用层,自己编写插入软件,插件,与车载CAN,甚至AI结合,形成更强大的控制调整处理功能。

1-用户层

    DSP芯片厂家提供的调整EQ、增益、相位,模式,等具体功能,界面的部分,通常属于用户层。

这类功能往往通过配置工具、参数界面或简单的指令集实现,用户无需编写复杂代码,只需通过调整参数(如滑动条、数值输入)即可完成操作,更侧重“便捷交互”,符合用户层“降低使用门槛、直接面向用户操作”的特点。

当然,若这些调整功能需要通过调用API接口编程实现,则可能归为应用层,但实际中这类参数化调整更常归类于用户层。


2-应用层

     应用层需要客户基于芯片提供的接口,结合自身具体业务场景(如信号处理算法、设备控制逻辑等)进行编程开发,可能涉及复杂的功能实现(比如实时性要求高的信号滤波、协议适配等),需要客户具备一定的编程和算法能力。
- 用户层更偏向“操作便捷性”,多是配置工具、可视化界面或简单参数调整,客户通过点击、填写参数等方式即可完成,对专业编程能力要求较低,上手门槛更低。

简单说,应用层偏“开发实现”,用户层偏“操作配置”,前者对客户的技术能力要求更高一些。

 

3-底层

DSP芯片的底层主要是直接与硬件交互、支撑上层功能运行的基础部分,核心内容包括:

①硬件抽象层(HAL):封装芯片内部硬件细节(如寄存器、运算单元、外设接口等),提供统一的软件调用接口,屏蔽硬件差异。

②驱动程序:控制芯片外设(如ADC、DAC、定时器、通信接口等)的底层代码,负责硬件的初始化、数据读写和状态管理。

③基础运算库:优化后的底层数学运算模块(如FFT、卷积、滤波等),利用DSP的特殊指令集(如乘加指令)实现高效的信号处理基础操作。

④ 系统内核:包含任务调度、中断管理、内存分配等基础功能,保障芯片的实时性和多任务运行(部分DSP带有实时操作系统内核)。

这些内容由芯片厂商开发维护,是上层(协议层、应用层)运行的基础,客户通常无需修改,也修改不了。

附件:不同频率DSP的EQ调整:


 
    您可能对以下产品感兴趣  
产品型号 功能介绍 兼容型号 封装形式 工作电压 备注
ACM8815 1×200W,4Ω,36V,THD+N<10% QFN-48 4.5V-38V 内置DSP、I2S数字输入200W大功率单声道D类功放IC,大功率输出无需外接散热器
ACM8816 1×300W,4Ω,50V,THD+N<1% 4.5V-60V 内置DSP、I2S数字输入300W大功率单声道D类功放IC,国内首款氮化镓音频功率放大器,大功率输出无需外接散热器
ACM8831 1×135W, 单声道输出 (4Ω, 32V, THD+N = 10%) TSSOP-28(散热片朝上) 4.5V-34V 内置DSP、I2S数字输入135W大功率单声道D类功放IC
ACM8636 2×30W+40W, 2.1通道 (2×8Ω+4Ω, 24V, THD+N =1%) QFP-48 4.5V-26.4V 内置DSP、60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号 服务热线:0755-82863877 手机:13242913995