图 1：基本升压稳压器配置

常见的改进型配置一般使用两个MOSFET，第二个MOSFET替换整流二极管，在电源开关关闭时打开。MOSFET具有较低的电压降，这大幅减少了功耗，同时提高了稳压器的效率。

此外，有些稳压器还带有保护功能，针对超温、输出短路、开路负载条件和输入过流等情况提供保护。

外围元器件选择

转换效率是衡量DC-DC升压电路的重要指标，而造成功耗损失的主要是电感的寄生串联电阻（ESR）、肖特基二极管的正向导通压降、功率管的导通电阻以及开关损耗这四个方面。当然，芯片本身也有静态功耗，这在低负载情况下会影响转换效率，因此要求芯片内部的功率管导通电阻也需非常小。同时，芯片内部要设计合适的驱动电路，保证功率管开关沿很陡，以减小开关时的功耗。
电感和肖特基二极管选择的不同会影响转换效率，电容和电感选择的不同会影响输出的纹波。选择合适的电感、电容、肖特基二极管，可以获得高转换效率、低纹波、低噪声。

1、电感选择

电感器是升压转换器的一个关键元件：能在电源开关接通期间存储能量，并在关断期间将存储的能量通过输出整流二极管传输至输出。
设计人员必须在低电感器电流纹波与高效率之间达到平衡。对于给定的物理尺寸，电感较低的电感器会拥有较高的饱和电流和较低的串联电阻，但较低电感会导致更高的峰值电流，进而使能效降低，纹波增大和噪声提高。
电感器的电感值与最小电感值Lmin、电流纹波等有关。计算具体电感值时，须留意占空比（D）参数，具体大小为：D = (Vout-Vin)/Vout。

第一，要保证使DC-DC升压能够在连续电流模式下正常工作所需要的最小电感值Lmin。

该公式是在连续电流模式下，忽略其他诸如寄生电阻、二极管的导通压降的情况下导出的，实际的值还要大一些。如果电感取值小于Lmin，电感可能会发生磁性饱和，造成DC-DC电路的效率大大下降，甚至不能正常输出稳定电压。

第二，考虑到通过电感的电流纹波问题，同样在连续电流模式下忽略寄生参数，

当L过小时，会造成电感上的电流纹波过大，造成通过电感、肖特基二极管和芯片中的功率管的最大电流过大。由于功率管并不是理想的，所以在特别大的电流时功率管上的功率损耗会加大，导致整个DC-DC电路的转换效率降低。

第三，一般来说，不考虑效率问题时，小电感可以带动的负载能力强于大电感。但是由于在相同负载条件下，大电感的电流纹波和最大电流值小，所以大电感可以使得电路在更低的输入电压下启动（以上均是在相同的寄生电阻条件下推导出的结论）。

为了减小外接电感尺寸，可提高工作频率。例如350KHz工作频率，只需要3.3uH以上的电感就可以保证正常工作，但是如果输出端需要输出大电流（例如：输出电流大于50mA），为了提高工作效率，建议使用较大电感。

在大负载情况下，电感的串联电阻会极大地影响转换效率，假设电感的电阻为rL，负载电阻为Rload，那么在电感的功率损耗大致如下式计算：

综合考虑，建议使用27uH、

2、输出电容选择

输出电容器可减少负载纹波，帮助在负载瞬态期间提供稳定的输出电压。当考虑电容的ESR时，输出电压的纹波为：

为了减小输出的纹波，需要比较大的输出电容值。但是输出电容过大，就会使得系统的反应时间过慢，所以建议使用100uF电容。如果需要更小的纹波，则需要更大的电容。
当输出连接大负载的时候，ESR造成的纹波将成为最主要的因素，同时ESR又会增加效率损耗，降低转换效率。所以建议使用ESR低的钽电容，或者多个或X7R陶瓷电容器并联使用。其他类型的电容器可能具有较高的ESR，会降低转换器效率。

3、二极管

用于整流二极管对DC-DC效率影响很大，虽然普通的二极管也能够使得DC-DC电路工作正常，但是会降低5~10%的效率，所以建议使用正向导通电压低、反应时间短的肖特基二极管，例如1N5817、1N5819、1N5821、1N5822等。
具体参数上，二极管的平均正向额定电流必须等于或高于最大输出电流，重复峰值正向额定电流必须等于或高于电感器峰值电流，反向击穿电压必须高于内部电源开关额定电压。

例如，MCP1665带有36V的内部开关，能够提供高达1A的电流。因此，Microchip建议使用STMicroelectronics供应的STPS2L40VU肖特基二极管，该器件的反向击穿电压为40V，正向电流为2A。

4、输入电容

如果输入电源稳定，即使没有输入滤波电容，DC-DC电路也可以输出低纹波、低噪声的电流电压。但是当电源离DC-DC电路较远，建议在DC-DC的输入端加上10uF以上的滤波电容，用于减小输出的噪声。

DC-DC升压稳压器具有高速开关特征，对PCB布局非常敏感：寄生电感和电容可能导致高输出纹波、输出稳压效果不佳、电磁干扰 (EMI) 过大，甚至因高电压尖峰而导致故障。因此，外围元件应靠近IC芯片，接地节点应靠近IC电源接地引脚，以最大程度减小回路面积，电源接地、信号接地和导热垫也应该在单个低阻抗接地点连接在一起。