近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。
不仅SEMI强力为半导体硅晶圆后市背书，硅晶圆相关大厂也都看好产业后市。全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶圆便认为，晶圆代工产能吃紧，随着晶圆代工厂陆续启动扩产与建新厂的计划，将推动对于硅晶圆的需求持续上涨。同时，晶圆厂为掌握稳定的硅晶圆供应，也纷纷找环球晶圆签长期合约。目前环球晶圆拿到的长约订单规模已达千亿元新台币，达历史新高，且长约报价也有上扬的趋势。
受惠客户需求强劲，环球晶圆第3季合并营收冲上153.64亿元新台币（约合人民币35.29亿元），为历来最旺的第3季；前三季合并营收453.78亿元新台币（约合人民币104.22亿元），为同期最佳。环球晶圆预期，未来几年整体半导体矽晶圆应当都满健康，现阶段供需最吃紧的是12吋外延片。
台胜科技对后市审慎乐观看待。台胜科技母公司、全球前二大半导体硅晶圆厂日商胜高（SUMCO）则宣布将斥资约新台币580亿元在日本盖新厂与扩产。
胜高过去在业界向来以谨慎闻名，此次大手笔扩产，业界解读为该公司看到市场需求非常强劲，为景气发展投下正面的一票。
合晶搭上车用芯片严重缺货，国际IDM厂下半年对供应链扩大追单热潮，下半年已顺利调涨6吋及8吋硅晶圆价格，9月合并营收9.01亿元新台币，创新高；第3季合并营收26.2亿元新台币，为历来单季最佳；前三季合并营收73.83亿元新台币，已接近去年全年总和。
合晶表示，半导体市场景气热络，该公司目前在手订单及产能维持满载，12吋硅晶圆及外延片开始贡献营收，预估营运仍将维持成长态势。
业界人士指出，硅晶圆是半导体最关键的原材料，硅晶圆市况走扬，意味整体半导体景气强劲扩张态势延续。此波矽晶圆强劲需求，反映晶圆厂积极扩产，未来矽晶圆使用量逐年增长的态势。
SEMI先前提到，全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10 座晶圆厂。
而在2022年，全球前端晶圆厂半导体设备投资总额，也将来到近1,000亿美元的新高水准，这些都是催动硅晶圆需求的重要动能。
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