据日经新闻报导，台积电正在评估在日本建晶圆厂的计划，最快有望将于2023年投产。

报导引述知情人士指出，台积电的这座位于九州熊本的晶圆厂将分成两期分进行，全部建成都投入生产后，每月可生产约4万片晶圆，主要基于28nm工艺制程。28nm工艺被广泛用于生产影像处理器、车用微控制器应用及消费者电子产品。

知情人士称，这座工厂预计主要将为索尼（Sony）生产影像感测器，台积也愿意与Sony携手合作，给予Sony在厂房营运、及与日本政府协商时的更大发言权。

不过，台积电的决定仍取决于一些因素，包括日本政府提供的支持，以及当地供应商对于兴建晶圆厂相关基础设施和发展供应链的承诺。日本厂将是台积电分散生产基地策略的一环。

报导指出，台积电熊本厂的投资规模可能远小于台积电在美国亚历桑那州工厂的120亿美元。因为，美国市场去年占台积电营收的比率超过60%，而日本的占比则不到5%。

报导称，台积电董事会预计本季将对这项投资做出决定。

对此传闻，Sony不愿发表评论。台积电则重申，15日已向投资人表示，正在对日本一座晶圆厂进行实地查核，目前没有进一步细节可透露。

此前台积电董事长刘德音曾表示，台积电必须拓展全球生产，以维持竞争力服务客户，特别是在不断变动的地缘政治环境中，各地取得半导体供货需求愈来愈高。至于是否会在日本建晶圆厂，刘德音称，将根据“客户需求、营运效率及成本经济”，决定是否要推动在日本建厂。