“新日本无线研制出世界最小尺寸且具有高散热性的650V/10A碳化硅肖特基二极管NJDCD010A065AA3PS，并开始提供样片。
” 
如今，为了实现可持续发展和繁荣的社会，在能源领域十分要求效率。本公司为实现这一目标正在开发新的产品群，进而推进下一代电力设备的发展。
这次开始提供的样片NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二极管，其最大额定值为650V/10A，与传统硅的快速恢复二极管相比，可以实现低损耗和高速切换工作。
特点
1. 由于实现了世界上最小尺寸※和低热阻特性，所以可以优化电路板布局和外壳尺寸。
通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。
另外，由于可以抑制电路板的布线长度，因此可以通过减小布线电阻和寄生电感来实现应用的高性能化。
Clip Bond 结构
寄生成分的影响
2. 有助于进一步提高应用的高效率化和降低噪声
正向电压VF（@ IF = 10A）低至1.5V，并且对开关时功率损耗产生影响的恢复时间仅为10ns（@ VR = 400V），具有高性能二极管特性。这与硅快速恢复二极管相比，可以实现更快，更高效的工作。
另外，Clip Bond封装与良好的恢复特性相结合，实现了瞬态响应特性的改善和低开关噪声。
应用示例
NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸，低损耗，高速开关和低噪音的特点，有助于进一步提高各种电源电路和电机驱动电路的高性能、高效率化，小型化和轻量化。
电源电路应用示例
应用
● PFC电路的输出二极管
● 续流二极管
● 防止反向连接
● 钳位电路
● 其他通用电路
生产计划
● 计划从2021年7月开始量产
|
||||||||||||||||||||||||
 |
||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||
