在今天举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平接受媒体采访时表示，华为手机芯片每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平表示，美国第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难，9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。

据他透露，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。

对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。如果可以（高通取得向华为供货许可），华为很乐意用高通芯片生产华为手机。

此外，对于华为是否会投资芯片制造领域，郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力。“帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说到。