如何对D类放大器接地?

正确的对D 类放大器接地方法仍处在争论中。一些工程师使用星式接地法，即将零散的接地汇聚成一个星型的接地点，通常D 类放大器的模拟地或电源地采用这种方法。尽管这种方法很容易在带有单个芯片的演示板实现，但对于系统中有很多混合信号芯片时则不适用。这些芯片无法成为星式接地，因此需要考虑另一种方法。

基于实验中与星式接地布局的对比，单一接地板面显示出明显的改善，包括电磁干扰性能、峰值输出功率和更低的THD+N。在这一例子中，单一接地板面在两层PCB 板的顶层和底层都注铜。每个芯片的接地管脚和每个旁路电容的接地端可以使用该接地板面上任何一个连接孔。此外，在PCB 开放区域，连接孔还直接连接着顶层和底层接地板面。通常情况下，连接孔的大小最好为2cm，如果空间允许可以更大一些。与这种单一接地方法相比，部件安置也很重要。高频率的电流会选择阻抗更小的通道，即尽可能的直线连接。因此，PCB 设计者将试图布局这些部件，从而保证电流确实可以按照这种设计的通道流通，而不需经过其他通道，尤其是对敏感的模拟输入来说。能做到这一点实际上可以称之为一种艺术。此外，对于那些通过电磁干扰认证的系统的研究，也不失为学习良好布局技术的方法。

对D 类放大器正确的接地是否重要?

接地对于D 类放大器是非常重要的，尤其是涉及到获取最佳信噪比、最佳热效率以及最低的电磁干扰。任何一个该领域的新设计师都需要检查一下已有的设计来领会最佳实践方案，同时还需要学习一些研究文献。