机顶盒 (set-top box) 系统芯片领导厂商扬智科技宣布将于 2019 年 9 月 13 日至 9 月 17 日在 IBC 2019 (International BroadcastingConvention 2019)展览中展出一系列最新机顶盒解决方案及多媒体和家庭娱乐创新技术。展览摊位位于阿姆斯特丹 RAI 展览中心，Hall 1，BS20。

在此次展览中，扬智将展示机顶盒最新技术，包含针对欧洲及南亚区域（SAARC）主要运营商提供的 HEVC S2 解决方案；下一代 T/T2/ISDBT 芯片；和全球领先 OTT电视软件解决方案提供商合作，使用云端技术在机顶盒平台上运行 OTT 应用程序之方案等。此外，顺应智能居家潮流，扬智也将展示最新的智能产品，如智能闹钟。

扬智总经理梁厚谊表示＂扬智多年来致力于机顶盒芯片设计，我们的机顶盒 SoC 能为付费电视运营商提供最高性能及成本效益并协助运营商获得更多市场份额。此外，我们也在此次展览中展出最新智能居家解决方案，以满足家庭物联网的需求。扬智秉持着不断创新、致力于建立顾客价值的使命，这也是扬智持续努力的方向。＂

欲进一步了解扬智相关信息及最新技术成果，欢迎于 IBC 展览期间 9 月 13 日至 17日，至扬智科技展位–阿姆斯特丹 RAI 展览中心，Hall 1，BS20 参观。