无线充电是指不需要电线或电缆就能从电源传输能量的技术。无线充电技术由两个部分组成：发射器(即实际充电站本身)和接收器(位在进行充电的设备内)。而无线充电IC便是无线充电技术的核心部分。

目前无线充电IC市场关键的参与者包括IDT、德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)/飞思卡尔(Freescale)、亚德诺半导体(ADI)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法半导体(ST)、安森美半导体(On Semiconductor)、Semtech、罗姆(ROHM)、东芝(Toshiba)、Panasonic、美信(Maxim)、凌通科技(Generalplus)等等。无线充电IC产业预计将继续以创新为主要发展方向，策略性收购和组成联盟等也是厂商增强影响力的关键战略。同时，还有优化产品组合，也能进一步提升附加价值，实现利润最大化。
 
无线充电IC具有巨大的市场潜力，过去十年中有数家新厂商进入了全球无线充电IC市场。预计新厂商的进入将促使现有厂商进行反击。这种现象可以引发更好和更具创新性的战略，进而导入新产品线或扩大生态系范围。虽然目前全球无线充电IC市场的竞争格局依然集中，但预计未来几年将逐渐走向分化。
 
值得一提的是，亚太地区是全球无线充电IC市场的最大市场，在2017年占市场总额超过70%。由于无线充电方便的特性，无线充电IC的使用越来越多，推动了亚太地区市场的成长。