未来人工智能产品的主要发展趋势
发布时间:2018/9/11 17:26:00 来源:永阜康科技
从实际的发展情况来看,人工智能产品是否能被广大用户普遍认可,主要是看人工智能技术能否取得实质性突破。在媒体及企业的宣传下,“人工智能”这一概念确实相当火热,但大多数的消费者并不愿意购买实际的产品。
除去价格因素外,很多人工智能产品根本就是徒有其表,只不过是将以前的功能性电子产品接入互联网,智能手环就是一种相当典型的代表。毋庸置疑的是,能成为爆款的人工智能产品必然要建立在高度发达的人工智能技术之上。
现阶段,人工智能的商业应用范围仍相对较小。在《必然》中,凯文·凯利表示,基本上所有的物体都能成为传播资讯的工具,而且这些工具都将实现智能化,它们成为解决内心真实需求的“资讯机器人”。借助于媒体实现与用户需求的智能化无缝对接,不但能够分析用户需求并推送相关信息,而且能够获取更多的新用户,并引导及满足他们的新需求。

这就标志着传媒业将从信息时代向智能时代转变,各种类型的资讯机器人将被广泛应用于丰富多元的场景中,甚至内置在其他机器人中为用户提供信息资讯服务。目前,包括谷歌、微软、百度、Facebook为代表的诸多科技企业都在积极研发智能聊天、技能服务等技术。
除了技术本身的发展受限外,人工智能产品及服务的价格过高也是制约其发展的重要因素。而人工智能产品的成本主要就是集中在研发成本、维护及保养成本方面,如果在技术方面能够取得突破,人工智能产品及服务的成本就能得到有效控制,普及进程将会进一步加快。
未来的人工智能市场格局将会是老牌巨头与快速崛起的初创企业共舞,确实谷歌、微软、百度等巨头在资源方面具备明显优势,但这并不意味着创业者已经丧失了发展机遇。研发无人机的大疆、专注于“资讯机器人”的天机智讯、研发硬件机器人的优必选等对于初创企业都是相当励志的存在。
正如上文中指出的,在人工智能时代序幕悄然拉开的局面下,无论是面向大众的人工智能产品,还是服务于专业领域的人工智能产品,都将按照以“底层—中层—顶层”的技术及产品架构为基础的生态圈模式不断向前发展。
其中,底层是由运算平台及数据中心构建的基础资源支撑层;中层则是以各种类型的算法形成的模型为核心的人工智能技术层;顶层则是借助于中层的人工智能技术,为用户提供相关产品及服务的人工智能应用层。
这个架构中的每一层都可以细分出很多领域,最终形成以人工智能技术为核心的庞大的产业链。不难想象,如果人工智能技术取得实质性突破,很有可能会创造出新的需求及商业模式,届时,占得市场先机的企业从中获取的商业价值将会是一个天文数字。
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您可能对以下产品感兴趣 |
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产品型号 |
功能介绍 |
兼容型号 |
封装形式 |
工作电压 |
备注 |
HT8310 |
5.2W/2.8V-5.5V(内置电荷泵无电感升压模块)/4Ω |
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QFN-16/ESOP-16 |
2.7V-5.5V |
高效率电荷泵自适应升压和防破音功能的5.2W D/AB切换单声道音频功率放大器 |
HT876 |
2X10.9W/8.5V/4Ω或18W/8.4V/2Ω |
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TSSOP-20 |
2.5V-9.8V |
带任意限幅的高保真D类/AB类切换10W立体声功放IC,适用于两节锂电池串联8.4V供电的音频产品 |
CS5256 |
CS5256E是一款5V输入,支持单节锂电池或锂离子聚合物电池的降压充电管理IC。CS5256E集成功率MOS,采用同步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件, 可有效减少整体方案尺寸, 降低BOM成
本。CS5256E转换器具有2A的充电电流能力,充电电流可以通过外部电阻灵活可调, 充电效率可以达到
90%以上。 |
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ESOP-8 |
3.7V-6.0V |
具有自适应输入电流限制、2A同步降压型锂电池充电管理IC |
CS8316 |
PO at 10% THD+N, VIN=7.4V
RL=4Ω+22uH 21W(D MODE NCN OFF)
PO at 10% THD+N, VIN =7.4V
RL=3Ω+22uH 25W(D MODE NCN OFF)
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TSSOP-24 |
5V-9V |
针对双节锂电池串联供电应用,固定24倍增益,防破音,AB/D切换,功率限制,内置升压模 块,具备自适应升压功能,恒定25W输出功率R类单声道音频功率放大器 |
CS5082 |
CS5082E是一款5V输入,支持双节锂电池串联应用,锂离 子电池的升压充电管理IC.CS5082E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用 时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。 CS5082E的升压开关充电转换器的工作频率为600KHz最大2A输入充 电,转换效率为90%。
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CS5080 |
ESOP-8 |
3.44V-7.0V |
带NTC功能、5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC,管脚兼容CS5080 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立体声D类I2S输入音频功放 |
HT7178 |
输入电压范围:2.7V -14 V;输出电压范围:4.5V-20V
;可编程峰值电流: 14A
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TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A带输出关断的全集成同步升压IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立体声/75W单声道D类功放IC,,工作电压5-26V,极限耐压32V! |
CS5080 |
CS5080E是一款5V输入,支持双节锂电池串联应用,锂离子电池的升压充电管理IC.CS5080E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。CS5080E的升压开关充电转换器的工作频率为600KHz最大2A输入充电,转换效率为90%。 |
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ESOP-8 |
3.44V-7.0V |
5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC |
HT97230 |
2X125mW/5.0V/32Ω |
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QFN-24 |
2.5V-5.5V |
带3D环绕音效、低音增强的免电容高保真G类耳机IC |
HT97220 |
2X125mW/5.0V/32Ω |
MAX97220/MAX9722/LM4917/SGM4917 |
QFN-16 |
2.5V-5.5V |
免电容高保真差分输入125mW立体声G类耳机放大IC,管脚兼容MAX97220/MAX9722/LM4817/SGM4917 |
HT8691 |
7.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块)/4Ω |
HT8691R |
ESOP-8 |
2.5V-5.5V |
小型封装低成本内置升压音频功放HT8691 |
HT862 |
8.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块8.5V)/4Ω |
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TSSOP-20 |
2.8V-5.0V |
内置自适应同步升压/AGC/限温功能8W单声道智能音频功率放大器,I2C控制模式下最大支持80阶音量调节 |
CS4230 |
恒定4.8W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/4Ω |
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ESOP-16 |
2.7-5.5V |
CS4230E是一款采用 CMOS工艺 ,无电感升压单声道音频功放,可以为4Ω的负载O供最高4.8W的连续功 率 |
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