CS8323/CS8326S/CS8326C内置升压音频功放系列管脚及外围电路兼容，CS8326C是TSSOP-16封装，封装尺寸不一样。PCB设计注意事项如下：

1、所有的GND包括各个电容的GND都应该有良好的链接，可以就近与大面积的铺铜相连接，紧可能减少地回路的电阻和电感，具体布线如上图蓝色部分。

2、PIN2和PIN3为芯片的模拟模块提供电源，与输入电源连接，必须贴两个陶瓷贴片电容，0.1uF和10uf，要尽可能的靠近芯片管脚。

3、芯片的大电流路径为：VIN→电感→LX（PIN5,6)→肖特基→PVDD（PIN9)→GND。电流路径上的走线要尽可能的短，粗。

  A、PIN2，PIN3并不走大电流，大电流主要从VIN到电感，可以给PIN2、PIN3单独引线，也可以用大片金属直接连接PIN2、3和电感一端；

  B、电感应该尽可能靠近芯片，以缩短LX到电感的走线距离。LX走线尽可能短粗，有利于性能，效率EMI的提升。如果EMI有问题，可以在靠近LX的地方加入RC吸波电路，具体的取值可以和我们联系。电感选用4.7uF,4A饱和高频功率电感；

  C、肖特基和电感紧邻放置，尽可能缩短走线距离；

  D、升压输出的走线也要尽可能粗，（图中淡粉色部分），功放的供电都由这根线完成。470uF电容在肖特基附近，1uF并联小电容紧邻470uF电容；

4、PIN9为功放的供电脚与升压电源连接，必须贴两个陶瓷贴片电容，0.1uF和10uF，要尽可能的靠近芯片管脚。