解析PCB设计焊点过密的优化方式
发布时间:2018/6/23 10:36:00 来源:永阜康科技
PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。
对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概率就会大大降低。
|
|
|
您可能对以下产品感兴趣 |
|
|
|
产品型号 |
功能介绍 |
兼容型号 |
封装形式 |
工作电压 |
备注 |
CS8626 |
50W/23V/6Ω |
CS8622/CS8623 |
ESOP-16 |
8V-23V |
50W单声道D类音频放大器,管脚兼容CS8622/CS8623 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立体声D类I2S输入音频功放 |
HT7178 |
输入电压范围:2.7V -14 V;输出电压范围:4.5V-20V
;可编程峰值电流: 14A
|
TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A带输出关断的全集成同步升压IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立体声/75W单声道D类功放IC,,工作电压5-26V,极限耐压32V! |
|
|