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TPHR7904PB/TPH1R104PB 采用新型封装的汽车用40V N沟道功率MOSFET
发布时间:2018/4/20 9:53:00 来源:永阜康科技
采用小型低电阻封装,实现更低的导通电阻
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款采用小型低电阻SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,这两款产品是汽车用40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。
这两款新MOSFET产品采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽工艺制造,采用小型低电阻封装,具备低导通电阻,因此有助于降低导通损耗。与东芝上一代设计(U-MOS IV)相比,U-MOS IX-H设计还实现了更低的开关噪声,有助于降低EMI(电磁干扰)。
SOP Advance (WF)封装采用“可沾锡侧翼”(wettable flank)端子结构,支持在焊接之后进行自动光学检测(AOI)
应用场合
- 电动助力转向系统(EPS)
- 负载开关
- 电动泵
特点
- 由于采用U-MOS IX-H工艺和SOP Advance(WF)封装,实现了0.79mΩ的最大导通电阻(RDS(ON)最大值)。
- 低噪音特性降低了电磁干扰(EMI)。
- 采用可沾锡侧翼端子结构,支持小型低电阻封装。
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主要规格 |
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(除非另作说明,@Ta=25°C) |
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产品型号 |
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漏源极 |
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漏极 |
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漏源极 RDS(ON)最大值(mΩ) |
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栅源极 |
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系列 |
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@VGS=6V |
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@VGS=10V |
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TPH1R104PB |
40 |
120 |
1.96 |
1.14 |
否 |
U-MOS IX |
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TPHR7904PB |
|
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150 |
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1.3 |
|
0.79 |
|
否 |
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U-MOS IX |
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