S-1222 业界最小封装的高耐压薄型LDO稳压器S-1222系列
发布时间:2018/3/15 12:06:00 来源:永阜康科技
半导体制造商ABLIC Inc.(以下简称ABLIC)已推出适用于智能卡的S-1222系列LDO稳压器,该系列产品采用0.31mm薄型封装。
S-1222系列LDO稳压器采用业界最小的薄型(超薄)封装——DFN-6(1518)A (1.5x1.8x0.31mm典型值),该封装专门设计用于满足消费者的智能卡和可穿戴设备需求。
人们对面向智能卡和可穿戴设备的低电流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列实现6.5μA的低电流消耗,可有效满足这一需求。
客户对充电,特别是无线充电的需求极高。接收端(电源管理IC的输入端)的较高电压要求离不开高耐压电源管理IC。在无线充电过程中,S-1222系列支持28V的高输入电压,可满足高耐压要求。
[主要性能参数]
1.面向智能卡的业界最小封装——DFN-6(1518)A嵌入式封装
2.耐高压能力高达28V
3.尽管电流消耗低至6.5μA,仍然具备高耐压性
4.可提供广泛的封装尺寸
[应用实例]
- 智能卡(ID卡、ATM、信用卡等),
- 可穿戴设备和物联网设备(活动追踪器、智能手表、智能眼镜等)
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产品型号 |
功能介绍 |
兼容型号 |
封装形式 |
工作电压 |
备注 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立体声D类I2S输入音频功放 |
双节锂电池7.4V供电实现2X20W音频放大/升压/USB充电组合解决方案 |
PO at 1% THD+N, VIN = 7.4V ,2X18W((BOOST升压值为15V)) |
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6V-8.4V |
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HT7178 |
输入电压范围:2.7V -14 V;输出电压范围:4.5V-20V
;可编程峰值电流: 14A
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TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A带输出关断的全集成同步升压IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立体声/75W单声道D类功放IC,,工作电压5-26V,极限耐压32V! |
CS5080 |
CS5080E是一款5V输入,支持双节锂电池串联应用,锂离子电池的升压充电管理IC.CS5080E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。CS5080E的升压开关充电转换器的工作频率为600KHz最大2A输入充电,转换效率为90%。 |
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ESOP-8 |
3.44V-7.0V |
5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC |
HT97220 |
2X125mW/5.0V/32Ω |
MAX97220/MAX9722/LM4917/SGM4917 |
QFN-16 |
2.5V-5.5V |
免电容高保真差分输入125mW立体声G类耳机放大IC,管脚兼容MAX97220/MAX9722/LM4817/SGM4917 |
HT8691 |
7.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块)/4Ω |
HT8691R |
ESOP-8 |
2.5V-5.5V |
小型封装低成本内置升压音频功放HT8691 |
CS4230 |
恒定4.8W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/4Ω |
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ESOP-16 |
2.7-5.5V |
CS4230E是一款采用 CMOS工艺 ,无电感升压单声道音频功放,可以为4Ω的负载O供最高4.8W的连续功 率 |
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