7月5日下午，阿里人工智能实验室发布了一款售价为499元的“天猫精灵X1”智能音箱，这是阿里巴巴推出的首个消费级AI产品。然而智能音箱这块市场早就被科技巨头盯上，它的诱人之处到底在哪里呢？

智能音箱这场仗恐怕要追溯到2014年11月亚马逊Echo智能音箱的发布，发布到现在的两年多时间里，亚马逊Echo智能音箱已经成为市场上最火热的智能家居产品之一，人们通过Echo可以用语音控制家电、购买商品、查询咨询。

天猫精灵X1配置图

根据研究机构eMarketer的调查数据显示，在美国，大约有3600万用户每月会用到一次语音操控的音箱，并且这个数字还在扩大。而根据消费者智能研究机构CIRP发布的报告显示，截止2016年11月21日，Amazon Echo系列在美国的销量已经超过了510万台。

苹果似乎也嗅到了一丝气味，今年苹果在开发者大会上也推出了HomePod智能音箱，然而349美元的价格却成了很多消费者心目中的硬伤。毕竟亚马逊已经堵住了低端市场，高端市场应该是苹果的一种决策，也是它的一贯的风格，让人一眼就觉得，对，这很苹果。

Statista 研究数据显示，2016年全球智能家居市场规模已经达到168亿美元，其中中国市场占7%，预计到 2021 年全球智能家居市场规模将达到793亿美元，中国市场份额上升至17%。

智能家居市场规模

面对庞大的智能语音市场，芯片厂商又是怎样做的呢？

联发科——MT8516

说到联发科，大家或许还是停留在被高通吊打，被OPPO、vivo等手机厂商抛弃的阶段。然而这里要说的却是不一样的联发科。

在今年5月的Google I/O开发者大会期间，更是推出了专为智能语音助理装置和智能扬声器产品而设计的系统单芯片——MT8516。

据悉，直到目前联发科独占了Amazon Echo、Essential Home（Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”）智能语音助理的全部订单。这两天发布的天猫精灵X1也是采用的MT8516，可见这款处理器有多抢手，完全不像手机领域那个憋屈的联发科。据相关报道，2016年智能音箱市场近80%的芯片都是由联发科供应的。

这款MT8516基于ARM Cortex-A35四核，主频达1.3GHz，内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0。同时还支持最高8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，据称非常适用于远场（Far-field）麦克风语音控制和智能音响设备。

MT8516同样也支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，非常适用于远场（Far-field）麦克风语音控制和智能音响设备。此外，该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各种各样的平台需求。

全志科技——R16芯片

早在2015年的时候，京东推出的集成科大讯飞的语音助手的智能音箱叮咚就采用的是国产芯片厂商全志科技的R16芯片（Cortex-A7四核架构）。在去年（2016年）3月份科大讯飞推出了4+1环形五麦克风阵列，也是采用的全志R16平台。

全志R16采用了极具性价比的四核ARM Cortex-A7架构处理器，具有强大的运算性能和丰富的接口；支持基于Linux的开源系统Tina，（Tina是全志科技全力打造的专门用于全志智能硬件平台的系统软件品牌）；支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多种网络应用协议；提供独特的算法、IP包，使开发者可以专注于其自有应用和产品市场运营，降低产品开发成本，并缩短开发周期。

R16框图

瑞芯微——RK3036、RK3229

2017年4月，国内的瑞芯微电子在香港电子展上公布了旗下两款“AI语音助手”芯片级解决方案：RK3036与RK3229两颗芯片，分别针对入门级与中高端产品的语音智能音箱方案。并且在今年一季度已经开始出货。5月17日，谷歌I/O开发者大会上，瑞芯微电子（Rockchip）率先向全球发布基于Android 系统平台的RK3229谷歌语音助手（Google Assistant）解决方案。瑞芯微与谷歌的合作也正在慢慢撬动这块市场。

官方资料显示，RK3036基于Cortex-A7双核，支持1/2/4*Mic； RK3229基于Cortex-A7四核，支持4-8*Mic。在语音算法上，支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术。RK3229还是率先支持8路数字I2S数字硅麦直连的芯片方案，不仅大大节约成本，而且兼容不同麦克风阵列算法及平台。

紫光展锐——RDA5981

紫光展锐的市场脚步也很快，其合作方已经在市场上推出了价位在300元以下的智能音响。在媒体的一次报道中，展锐的发言人表示：“目前我们的音箱客户大概有几十家，主要是300元以内的智能和蓝牙音箱，芯片价格成本很有竞争力。”

其实让人印象深刻的则是今年3月份的百度“万物语，智慧芯” DuerOS智慧芯片战略合作发布会，会上，百度发布DuerOS智慧芯片，并与清华控股成员企业紫光集团旗下紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作。其中作为合作方之一的紫光展锐，RDA5981就是一款为智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式，内部集成了ARM CortexM4，为开发者提供了高容量可配置的芯片可用内存（SRAM）同时也支持外置PSRAM，以及一组扩展接口（I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等)，可以直接与传感器、片外Codec等相连接。同时，集成了MPU/FPU，实现了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能够最大程度满足物联网产品各种高级安全功能设计上的要求。该芯片全面支持锐连“平台”架构，可以在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发，包括一整套通信协议和主流云协议，从而大幅降低芯片开发应用的难度。

高通——Smart Audio Platform

今年6月份，高通推出了多个新的芯片产品，其中有一款被称为“智能音效平台(Smart Audio Platform)”。在这个平台上，高通提供了两款新的系统级芯片(SoC)，基于骁龙 425(APQ8017)芯片和骁龙 212 芯片(APQ8009)做的，针对音频处理优化过。

除了芯片本身外，这个新的平台上还给开发者提供了更多的开发工具，帮助开发者更快地造出智能音响，类似亚马逊的 Echo 等产品。两款新芯片将提供对两个语音助理的支持，Google 助理和亚马逊的 Alexa；也能支持语音识别、网络电话(VoIP)。

在基础的音乐播放上，高通也有些新的改进，新的放大器技术配置在另外一块系统级芯片 CSRA6620 上，以及新的语音开发工具包，目标是针对高端的音响产品，例如音响、耳机等。另外，高通此前还有个名为 AllPlay 方案，让用户通过串流同步在多个房间中播放同一首歌曲，或者是通过分区在不同的房间播放不同音乐。这两款针对智能音响系统级芯片，支持 Google 此前推出的物联网系统 Android Things 和 Linux，预计今年第三季度上市。

看上去，高通帮那些想做智能音响的开发者省下了不少的工程，最终想做的还是芯片生意，它想拿下更多的不是 Google、苹果公司的订单，而可能是像 Android 手机厂商：想把智能音响的设计、制造做成一个类似 Android 智能手机的生意。

英特尔——Smart Home Hub

英特尔在智能音箱上的意思和高通有点类似，据去年的一次国外媒体报道英特尔将会开发名为“Smart Home Hub”（中文意思为“智能家庭中枢”）的智能音箱，其中将会采用英特尔自家的芯片，英特尔也希望将此作为一个原形参考设计，可以让更多的第三方硬件厂商学习借鉴。这款智能音箱将会支持丰富的网络连接方式，包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、蓝牙等。

据今年5月份的一次报道显示，微软在Build开发者大会上宣布小娜设备得到惠普和英特尔支持，不过哪家公司会最终制造硬件产品尚不得而知。据微软称，它与惠普签订了生产产品的合作协议，与英特尔签署了为小娜设备提供参考平台的合作协议。

与非小编点评

如今亚马逊、谷歌、苹果等巨头似乎已经开启了智能音箱的大门，从阿里最近挤进智能音箱市场来看，这一场智能语音战役，有点类似手机一样的下一个科技“风口”。然而，在阿里、腾讯、京东等都在小心翼翼的迈出这一步的同时，其他蹭热点来分一杯羹的投机厂商们，毫无技术、软件、数据、服务支撑，只追硬件和贴牌式的“一哄而上，一哄而散”玩法绝对不适合这个新领域。

随着电脑芯片业务渐渐变成夕阳产业，手机市场也到了一个增长放缓的阶段。智能家居、物联网、人工智能这些带着新兴光环的领域，似乎都能通过智能语音打开未来的窗口。据市场研究机构Gartner发布今年的10大科技预测，到2020年时，有30%的用户浏览网络，不再需要透过屏幕，而是由语音取代。这也关连到下一个预测，也就是手机App将会开始减少。

这一场芯片厂商都瞄准的肥肉，必将会引起新的一轮战役，大的并购案可能正在路上。