安森美半导体推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。
BelaSigna R262采用先进的双麦克风实时自适应语音提取算法，能够在不预先知道声源或麦克风位置的情况下析取语音信号。这种算法利用全局优化准则，同时在频域、时域和空域工作，提供25dB噪声抑制能力，能够实时分离需要的语音与环境噪声，同时能够保证音质自然，可以有效配合各种品质的麦克风工作。BelaSigna R262为VoIP通信提供完整的8kHz带宽的宽带语音捕获，能消除混响，并支持360°语音拾取，适合多种使用场合。

图1 参考原理图（1）

图2 参考原理图（2）

BelaSigna R262主要特点
•易于集成，无须特别调整、校准或使用外部元器件
•多能语音捕获，无论声音环境及手持设备的使用方向如何，皆提供一致有效的语音捕获
•设计灵活，对工业设计没有约束，在麦克风型号及布局提供更自由的选择
BelaSigna R262集成了一个数字信号处理器(DSP)、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，采用占位面积不足6mm2的极小WLCSP封装，所需的电路板空间小于通常须采用额外外部元器件而明显更大的方案。这就简化及加速设计过程，帮助工程师达成减小设计尺寸的挑战性目标。

BelaSigna R262方案主要特点
CPP使开发人员能够在下一代语音捕获设备中，整合BelaSigna R262先进的降噪能力。 CPP可与现有产品结合，以体验实地效果。CPP具有板上麦克风，但它也提供了模拟输入接口，用于其他麦克风或线路输入。同样，CPP还提供了BelaSigna R262的，不同输出阶段的，处理输出接口。它可以方便地用于大部分的接口，为BelaSigna R262提供了方便的电源和时钟配置选项。

图3 参考丝印层（1）

图4 参考丝印层（2）

CPP的主要特性
• BelaSigna R262先进降噪，小型WLCSP封装
•板载MEMS麦克风，多个偏置选项
•板上电荷泵支持1.8 V~3.3 V之间的电源
•头配置算法，信道分配，引导方法和时钟
•音频放大器，音量控制按钮
•板载64k的EEPROM（I2C和SPI）支持自定义应用程序
•板上2.048MHz振荡器
• I2C端口，用于与elaSigna R262通信
•常用的客户应用程序接口头