Broadcom宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案（SoC）的推出，移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本低廉、超低功耗的新型设备以支持其小型基站战略来满足不断增长的移动宽带通信需求。欲了解更多信息，请访问 Broadcom @ Mobile World Congress。

“随着移动宽带业务及其内容消费对网络流量不断增长的需求，移动运营商必须在保证服务质量的前提下，努力满足消费者不断增长的对更高带宽的需求。”博通公司副总裁兼宽带接入事业部总经理Greg Fischer先生说道，“博通公司BCM61630系统级单芯片为家用级小型基站提供了低功耗与高性价比设备，从而可以充分利用现有移动网络的基础设施来实现设备小型化并提升和满足对海量移动宽带数据传输的流量和带宽需求。”

此新款单芯片在基带处理功能的基础上同时整合了多频段CMOS RF射频收发器，集成了GPS接收器，Ethernet网口单元和空口时间同步等功能。这款新的芯片设计同时保证与博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理层软件接口和回传方案接口架构保持兼容。单芯片方案中内嵌的高速CPU，加上博通已经商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理层软件以及加速器单元和外围接口设计，为家用级和小型企业级的3G小型基站部署提供了完整的低功耗单芯片系统解决方案。

市场驱动力：

·家庭级小型蜂窝，也被称为家庭基站，通过扩展移动运营商的覆盖范围和业务种类从而解决家用环境内部及周边用户的服务质量；

·小型蜂窝通过卸载与分流部分宏蜂窝网络的移动数据流量，解决了3G网络业务演进过程中产生的移动数据流量海量增长和业务质量问题¹；

·2011-2016年，3G家庭级基站市场的年复合增长率预计将达94％²

BCM61630产品亮点：

·高度集成的CMOS器件；
·博通第二代WCDMA家庭级基站单芯片系统解决方案；
·HSPA高速数据传输，速率最高可达21.6 Mbps；
·集成的先进的SON和空口环境侦听功能，无需额外添加任何外部器件；
·高度集成多频段射频收发功能单元和GPS接收机以及Ethernet接口，实现超低功耗³和最低材料成本；
·USIM接口

供货：

BCM61630将于2013年上半年开始批量生产。目前可以提供样片。

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资源引用：

1　ABI 研究机构， 2013年

2　Infonetics,，2012年

3　BCM61630 功耗超低，额定功耗为1.5瓦（数字基带、射频与以太网）