近十年是中国集成电路产业大发展的十年，也是中国集成电路设计业(Fabless)从无到有、从小到大的十年。

几年的摸索和试探之后，虽然有不少初创公司因种种原因从人们视野中消失，但市场的冲刷与洗礼也使一些优秀的企业脱颖而出，“中国芯”应用也从最初的周边外围部分扩大成为主处理芯片。

从整个产业来看，中国集成电路产业经过十年的发展，建立了初步的相对完善的产业链，从设备制造、晶圆制造、封装、测试、设计、设计服务到IP供应等，对中国电子产业的发展起到了有力的支撑。在这期间，集成电路人才无论是数量还是质量也比过去有了大幅提高。目前中国集成电路产业已经建立起不同梯队、不同层次的人才结构，学校的专业设置和课程安排与实际需求结合越来越紧密，在市场的推动下，教育体系日趋完善。

从应用领域来看，中国本土设计的芯片开始从玩具、小家电等领域走向PC、通信设备、手机等主应用中，并开始在部分领域突破海外企业的封锁，如炬力的MP3芯片、海思的视频监控芯片以及展讯的手机芯片等等。本土芯片已具备一定实力在局部领域与国际领先芯片厂商展开面对面竞争，已有部分产品打入了全球顶级OEM公司的供应链。

尽管取得了一些成绩，但和发达国家与地区相比，我国集成电路设计业整体实力还非常弱小，特别是在企业规模上。以2011年为例，全球最大的Fabless公司高通一家的营业额就超过了中国大陆所有芯片设计企业收入的总和，不久前联发科技对晨星半导体的收购更是扩大了海峡两岸设计龙头企业之间的差距，因此本土产业发展依然任重而道远。

展望未来十年，我们认为：首先，与应用相结合将是中国发展集成电路设计业的必经之路，也是产业实现发展的重要机遇。中国拥有全球最大的集成电路应用市场，这里不仅有庞大的国内需求，而且中国还是全球最重要的电子产品制造中心，为集成电路设计企业发展提供了宽阔的平台。从应用入手，紧贴市场需求，再加上本土企业服务灵活的优势，中国的集成电路企业未来必将大有可为。

其次，中国需要进一步提升集成电路制造业水平，尤其是高端晶圆制造与封测。高端制造投资额巨大、进入门槛高，需要从国家战略层面加以重视和布局，为未来打好基石。

再次，通过国家战略性新兴产业的实施推动集成电路业发展，如物联网、云计算、新能源产业等。利用国家重大专项，在这些领域给到本土企业以更多的发展机会，促进企业技术的提升。

最后，推动新产业以及新赢利模式的形成，从而产生更多中国创新品牌，帮助中国芯在全球竞争中拥有更大的认知度与话语权，从而带动中国集成电路整体实力的提高。