3.结构框图

4.管脚描述

5.管脚示意图

6.电气特性

参数	符号	工作条件		最小	典型	最大	单位
		VDD	条件
工作电压	VDD			4.5		5.25	V
工作电流		VDD	无负载			500	mA
静态工作电流		VDD	系统休眠	150			uA
I/O口低电平输入电压		VDD	CMOS斯密特输入			0.3VDD	V
I/O口高电平输入电压		VDD	CMOS斯密特输入	0.7VDD			V
I/O口漏电流		VDD	0.2VDD		10		mA
I/O口源电流		VDD	0.9VDD		4		mA
I/O口上拉电阻					30		kΩ
每声道音频输出电流		VDD	接8欧姆扬声器		346		mA
音频输出低电压		VDD	电流输出200mA			0.8	V
音频输出高电压		VDD	电流输出200mA	4			V
LDO输出		VDD			3.3		V

电源供应电压………….0.3V ~ 5.25V  储存温度………….-25 ~125℃

端口输入电压………….0.3V ~ VDD+0.3V  工作温度…………-20 ~80℃

7.应用示意

1. LED应用示意

2. LED Control/Loud Control

3. TOUCH应用示意

4. 典型应用电路

注意:
1. LED控制功能位于PIN PA[0]，当PA[0]接地表示播放音乐时LED为闪烁功能，空接或接VDD则LED恒亮。
2. Loud控制功能位于PIN PA[1]，当PA[1]接地表示Loud功能开启(音量调整最后三阶开放)，空接或接VDD则Loud功能关闭。
3. Vol-LED在减小音量时亮，Vol+LED在增大音量时亮。
4. 建议使用频率误差小于30ppm的晶振。
5. 建议使用双层PCB Layout，且Layout时尽量让IC左右两端的散热片有足够的空间散热，旁边也不要有元件阻挡散热。
6. 建议PCB Layout的铺地铜箔面积(长×宽)大于50×50mm，且铺地铜箔上穿孔尽量多。
7. TP到TOUCH管脚的感应走线应尽量短且长度最好保持一致，线宽建议保持在0.17mm~0.2mm。感应走线不要接近或并行与高频信号走线DP、DM。
8. 可通过改变C0、C1、C2的电容来调整触摸灵敏度，电容越小灵敏度越高。其取值范围为0pf~50pf。
9.芯片复位后会读取外部电容值作为判断基准值，并在检测到无按键的情况下，每2秒自校准一次，根据外部环境的漂移来调整基准值。
10.芯片检测到有按键时，会停止自校准，15S后重新进行自校准。也就是说连续按键时间不要超过15S。
11.正常工作模式下可以检测到的触摸按键频率大于10次/秒。

8.封装信息

HSOP 300mil