UBM TechInsights发布了他们对iPad 2拆解的图片，这样就是苹果iPad 2了。这是一部白色iPad2拆解前工作的照片。

1.拆解前照片

 
2.剥离保护层


 
3.分离触摸屏，电池，板组件


 
4.25瓦/小时，3.8V三单元锂离子电池


 
5.移除电池


 
6.分离逻辑板和3G


 
7.移除前置摄像头


 
8.移除VGA摄像头模组


 
9.找到传感器


 
10. 苹果iPad 2的主要部件


根据拆解分析， iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上，高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iPhone与iPad内占有一席之地。”
iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;Yogasingam指出：“例如无线数据卡，看来百分之百是与Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一样。” TechInsights 拆解分析显示，iPad 2的通讯电路所使用芯片如下：


 
iPad 2通讯电路板
高通PM8028电源管理IC;
Skyworks的SKY77711-4 CDMA/PCS功率放大模块;
Skyworks的SKY77710-4双模CDMA/AMPS功率放大模块;
安华高(Avago) AFI05Z前端模块;
东芝(Toshiba) Y9A0A111308LA内存堆栈;
高通MDM6600多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-DO);
TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示：“在iPad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量CDMA版iPhone 4十分相似;而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
iPad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在A5处理器里。根据UBM TechInsights 资深技术分析师Robert Widenhofer的初步观察，A5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“A4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果Ipad2的A5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”TechInsights的技术市场经理Allan Yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代A4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。TechInsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。


 
A5的堆叠侧视图
TechInsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和SRAM三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。


 
A5的电子显微镜剖面图


 
A5的模具照片
曾经传闻A5支持低功耗的DDR2 DRAM，现在被TechInsights的分析证实。在英国利兰和加拿大温哥华分别进行的拆解中，TechInsights发现了来自两家不同制造商三星和尔必达的两种不同的LP-DDR2 DRAM。
三星K4P2G324EC LP-DDR2 die是分析师第一次看到三星新的46nm LP-DDR2存储。
IO Snoops进行的一项单独的分析发现，苹果A4时钟频率稳定在1Ghz, 而A5的时钟频率根据运行的应用而变化。TechInsights说结果显示A5新采用了先进的电源管理电路来控制内核的时钟速度。这个新功能也许可以解释iPad2上使用Dialog半导体的电源管理芯片区别于以往的苹果产品。
在接下来的几天TechInsights将继续分析A5处理器。同时，分析员提供了少量A5芯片拆解的图片。
下图的A5的芯片标记是最先的迹象显示芯片可能出自三星制造。A5的标记使用和苹果A4类似的字体。(见插图)


 


 
A4、A5芯片对比


 
A5与前几代苹果处理器的比较