TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。

“我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。

美国EE Times母公司UBM旗下部门TechInsights对A5处理器进行了剖面分析，揭示了该芯片的细节，并表示该组件是采用三星的45nm制程，与前一代A4 SoC所采用制程相同。稍早前，部份业界消息猜测苹果可能将A5 SoC的制造转到台积电(TSMC)。

TechInsights指出，苹果A4和A5的芯片都是三星采用带9层金属层和一层多晶硅层(poly layer)的45nm制程制造。二者也都使用堆栈的层迭式封装技术。

TechInsights采用了光学式裸晶和扫描电子显微镜(SEM)的剖面影像来分析该芯片的一些重要特征，包括裸晶边缘的密合情况、金属1间距，以及逻辑和SRAM晶体管闸极测量等。而后将这些特征与该公司数据库中的其他制造商相比，其中也包括了三星其他的45nm部份。

稍早前曾传闻A5支持低功耗DDR2 DRAM内存，现在该消息已由TechInsights的分析加以证实。在奥斯汀和渥太华分别拆解该芯片后，TechInsights发现分别来自三星和Elpida的两款不同LP-DDR2 DRAM。

三星的K4P2G324EC的LP-DDR2裸晶也是TechInsights首次在分析中见到的三星最新46nm LP-DDR2内存。

采用I/O Snoop进行的单独分析发现，苹果A4的频率速度稳定在1GHz，而A5的频率速度则取决于正在执行的应用程序。TechInsights表示，此一发现显示先进电源管理电路控制着核心的频率速度，这些A5的新功能之一。这种新功能也许可以解释为何在iPad 2中，采用了与苹果以往其他产品不同的Dialog Semiconductor电源管理IC。

接下来几天，TechInsights将继续分析A5。现在，分析师先提供一小部分的A5芯片分析图片。

下图显示的A5芯片标记是首个判断该组件是由三星公司生产的迹象。这个A5芯片上的标记使用了与Apple A4类似的字体。

图1：三星制造的苹果A5芯片。

图2：A5的裸晶图。

图3：侧看A5芯片的堆栈结构。

图4：SRAM晶体管的扫描电子显微镜(SEM)剖面图。

图5：A4与A5芯片的比较。