国内模拟器件出货量第一的上海艾为电子技术有限公司（以下简称艾为）与国际知名的封装、测试公司Unisem Chengdu（以下简称Unisem）近日发布联合声明：由艾为独立研发、Unisem完成封装测试的产品AW8090COR成功量产。

AW8090COR为单声道、AB类音频功率放大器。拥有专利的Thermal AGC功能，可以有效地保护器件在过热情况下不被损坏，同时避免了传统AB类放大器在过热情况下播放音乐断断续续的现象，带来舒适的听音感受。该产品采用Unisem Chengdu专有的SLP（Small Leadless Package）封装工艺技术生产，具有优异的热阻特性，同时因封装引脚具有0.03～0.05mm厚度的纯锡镀层，焊接性能非常出色。

“艾为很愿意与所有合作伙伴合作，在原有成功经验的基础上进一步合作开发，设计生产出更具性价比的芯片，给客户带来更多的利益闪光点”，艾为生产运营总监马云峰表示，“自艾为成立之初，Unisem就是艾为最好的合作伙伴之一，AW8090COR封装结构特殊，本次能成功量产，离不开双方的共同努力。”

Unisem技术项目管理经理郭樑则表示：“做为艾为的首家封测合作伙伴，Unisem见证了艾为2年的飞速发展，其上下游供应链合作共赢的经营理念让我们双方能在多层次进行深入合作，AW8090COR特殊外形结构封装、铜线工艺封装等都是双方共同合作的结果。我们很高兴能成为艾为的合作伙伴，未来我们还有着更广阔的合作空间”

AW8090COR采用纤小的1.5mm×1.5mm COL封装，针对该封装，上海艾为电子技术有限公司拥有自主专利技术，中国专利受理号：201020537442.7