当前位置:首 页 --> 行业资讯
GSI8166通芯微电子发布2x3W立体声防破音功能D类音频放大器芯片
发布时间:2010/11/19 15:46:00 来源:
在线咨询:
给我发消息
张代明 3003290139
给我发消息
姚红霞 3003214837
给我发消息
李湘宁 2850985550
13713728695

通芯微电子(上海)有限公司发布第一款具有2x3W立体声,具有防破音功能的D类音频放大器芯片GSI8166。

 

在4Ω负载和5V供电的情况下可达到3W X 2 的输出功率以及85%以上的转换效率。GSI8166采用了通芯微电子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技术和结构,因此极大程度的降低了EMI从而减少D类功放对系统的干扰。先进的防破音技术使芯片本身做到自动增益调节,保证播放音乐时的完美音质。GSI8166具有高达-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封装。可广泛应用于手机,DVD播放器、笔记本、数码相框和音箱等领域。GSI8166已正式量产,现已接受订单及样片的获取。

下面是不同功能下的音乐的波形特点:

原始信号:

 

无防破音功能的音频输出信号

 

带有防破音功能的音频输出信号

 

我司现在力推带防破音功能的音频功率放大器,现在已经有完整产品系列,详细的产品资料请查阅:http://www.szczkjgs.com/product_1026.htm

 
    您可能对以下产品感兴趣  
产品型号 功能介绍 兼容型号 封装形式 工作电压 备注
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号 服务热线:0755-82863877 手机:13242913995