由于智能手机和平板电脑中大量的处理功能要求更加强大的应用处理器，这使得处理器向更低的工艺节点迈进，但更小的集成电路线宽却不是针对混合信号音频而优化。欧胜微电子音频中心产品线经理Duncan Macadie指出，“我们看到将音频功能从单芯片中分离出来集成到一个音频中心上将成为市场趋势，通过提供这种全新的音频芯片，我们的客户可以生产出不同于竞争对手的差异化产品。”

这款多通道超低功耗音频中心解决方案解决了以往耳机播放时音效不佳的突出问题，包括环境噪音消除、增大扬声器输出功率、多频带压缩、虚拟环绕声及HD低音、超长回放时间等。在数字模拟转换器(DAC)回放期间可以提供100dB信噪比(SNR)，典型听力级下的总谐波失真为(THD)0.01%。同时其内置的立体声D/AB类扬声器驱动器以及W类耳机驱动器能够在音频回放期间将功耗降至最低。

图1：完全集成音频中心解决方案WM8958。

WM8958带有一款可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号处理器(DSP)，并针对小型扬声器优化了压缩算法，能够确保从小型扬声器产生更响亮、更通透的音效，而不会造成超负荷或损坏。通过与一个板上的参量化均衡器和动态范围控制器配合，MBC能够提供扩展和优化扬声器输出的能力，从而为各种多媒体应用和手机铃声带来超凡的音频回放。

目前的手机大多采用2通道和1个麦克风，因而无法同时实现不同的音频功能，WM8958可以支持4通道DAC和ADC输入，以及多达4个数字麦克风，能够满足用户的多种需求，例如，在打电话的同时仍然可以播放音乐。此外，主动接地回路噪音消除和直流偏压纠正有助于免除爆破音和抑制耳机输出上的接地噪音。无论何时何地，它都能提供更清晰、更大音量的音频效果，并且不会增加BOM成本和PCB面积。简化的集成有利于降低设计复杂度，加快产品上市时间。

Duncan Macadie 表示，“欧胜拥有25年高品质音频解决方案开发经验，我们能够提供完善的音频产品组合，在数字硅微机电系统(MEMS)麦克风、电源管理芯片及噪音消除等方案上都处于业界领先。”将WM8958这些丰富的产品结合在一起，能够帮助客户实现高清晰度质量音频。WM8958采用72球W-CSP封装，现已开始供货。

数字硅MEMS麦克风WM7210和WM7220是欧胜微电子新推出的两款产品，具有低功耗(工作模式下646uA，睡眠模式下2.5uA)、卓越的音频捕捉、59dB信噪比、极低的总谐波失真和超薄封装等特性。这种新的数字器件扩展了欧胜的模拟MEMS麦克风系列，由于采用了欧胜专有的CMOS/MEMS膜技术，因而具有高可靠性和高性能。“CMOS工艺的好处是可以确保多个麦克风的生产保持在同一水平上，目前我们是唯一一家采用CMOS工艺制造MEMS麦克风的公司。”Duncan Macadie解释说。

图2：数字硅MEMS麦克风WM7210和WM7220。

即使在很高的声压级上，欧胜的数字麦克风都具有极低的总谐波失真，低THD对于实现通透清朗的声效而言至关重要，因为麦克风通常会给高音量的声响带来失真。

WM7210采用4×3×1mm薄型封装，WM7220采用4.72×3.76×1.25mm封装，两款产品均已供货。