日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三个支持工业精度的最新 36 V 单、双及四通道运算放大器系列。OPAx140 JFET 输入运算放大器系列采用轨至轨输出，具有在同类产品中最低的噪声与最宽泛的电源。OPAx209 高精度运算放大器将轨至轨输出、极低的电压噪声密度与高增益带宽进行了完美整合。通用 OPAx171 系列则采用比业界标准封装小达 90% 的业界最小型封装，可大幅缩小板级空间。
OPAx140 系列
OPAx140系列是同类首批支持轨至轨输出与四通道输入的产品。该系列适用于需要高精度与高稳定性的应用，如高阻抗传感器的信号调节、医疗仪表以及与高精度数据转换器的连接等。
主要特性与优势：
· 最高 1 uV/C 的超低漂移与最高 120 uV 的低失调电压可在整个工业温度范围内实现高精度与高稳定性；
· 11 MHz 增益带宽与 20 V/us 高压摆率支持在高精度数据采集系统中的使用；
· 同类最低的噪声、1 kHz 下 5.1 nV/rtHz 电压噪声密度以及 0.1 Hz 至 10 Hz 的 250 nVpp 低频率噪声，可为整个宽泛频率实现高灵敏度与高分辨率系统；
· 与性能最接近的同类竞争产品相比，4.5 V (+ 2.25 V) 至 36 V (+ 18 V) 的宽泛电源与最高 2 mA 的低静态电流可将功耗降低 13%。
OPAx209 系列
OPAx209 系列适用于快速高精度数据采集应用，如自动化测试设备、医疗仪表以及专业音频前置放大器等。
主要特性与优势：
· 2.2 nV/rtHz 的极低电压噪声密度与 0.1 Hz 至 10 Hz 的 130 nVpp 超低噪声，可在连接至数据转换器时最大限度地提高分辨率；
· 18 MHz 增益带宽是性能最接近的同类竞争产品的两倍，可实现支持 16 位高精度或 0.0015% 精确误差的业界最佳建立时间、最大 150 uV 失调的出色 DC 高精度，以及不同温度下的低漂移，从而不但可驱动模数转换器 (ADC)，而且也可放大数模转换器 (DAC) 的输出；
· 全面超过指定范围的 4.5 V (+ 2.25 V) 至 36 V (+ 18 V) 宽泛单、双电源，可实现同类最低的最小电源电压以及轨至轨输出摆幅，从而可最大限度地提高整个设计方案的动态范围与灵活性。
OPAx171 系列
OPAx171 系列具有最佳特性组合，可简化通用运算放大器的选择。该系列产品为低成本低功耗解决方案，适用于诸如电源模块跟踪放大器、变送器放大器以及电池供电测试设备等空间有限的工业应用。
主要特性与优势：
· 首批采用 SOT553（单通道）与 VSSOP-8（双通道）微型封装的 36 V 运算放大器。SOT553封装外形尺寸为 1.6 毫米 x 1.6 毫米 x 0.6 毫米，与小型化程度位居第二的 SOT23-5 封装相比，器件外形可缩小 68%。VSSOP-8 封装外形尺寸为 2.3 毫米 x 2 毫米 x 0.9 毫米，与 SO-8 相比器件外形可缩小 78%；
· 现有设计方案中同类竞争器件的便捷简易替换元件。业界标准的 SO-8 封装适用于单、双通道，而 SO-14 则适用于四通道器件；
· 全面超过指定范围的 2.7 V (+1.35 V) 至 36 V (±18 V) 极宽单、双电源范围，支持轨至轨输入与输出摆幅，以及 90 dB 的同类最高共模抑制比，可最大限度地提高以低电压传感器输出方式使用的输入电压范围；
· 每通道 475 uA（典型值）的低静态电流可为电池供电工作实现低功耗。
供货情况
OPAx209、OPAx140 以及 OPAx171 系列的所有器件目前都已开始提供样片。下面列出了有关批量生产与封装的详情。
OPAx209 系列
· 单通道输入 OPA209：采用 SO-8、MSOP-8 或 SOT23-5 封装的产品将于 11 月份量产；
· 双通道输入 OPA209：采用 SO-8 或 MSOP-8 封装的产品现已开始量产；
· 四通道输入 OPA4209：采用 TSSOP-14 封装的产品将于 11 月份量产。
OPAx140 系列
· 单通道输入 OPA140：采用 SO-8、MSOP-8 或 SOT23-5 封装的产品将于 11 月份量产；
· 双通道输入 OPA2140：采用 SO-8 或 MSOP-8 封装的产品现已开始量产；
· 四通道输入 OPA4140：采用 SO-14 或 TSSOP-14 封装的产品将于 11 月份量产。
OPAx171 系列
· 单通道输入 OPA171：采用 SO-8、SOT23-5 或 SOT553 封装的产品将于 11 月份投入量产；
· 双通道输入 OPA2171：采用 SO-8 或 VSSOP-8 封装的产品将于 12 月份投入量产；
· 四通道输入 OPA4171：采用 SO-14 或 TSSOP-14 封装的产品将于 12 月份投入量产。
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