Advanced Quad Flat No-lead. aQFN™ is solution for Lead less, multi-row and fine pitch lead frame package with enhanced Thermal/ Electrical performance. aQFN™ is a cost-effective packaging solution due to its economical materials and simpler packaging process.

Features

• Low profile, small footprint and light weight
• Free-form I/O design
• Fine lead pitch 0.4mm
• Excellent thermal performance
• Excellent electrical performance
• Excellent Anti-drop-&-twist capability
• Leadless &multi-row package
• Power/Ground ring
• Good SMT performance
• Cost effective package
• Extend QFN I/O count up to 400

上图是aQFN封装的示意图

目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用这种封装。

下图是MT6253 datasheet中给出的封装介绍和实际PCB layout：

aFQN的lead是伸出来的，不像传统的QFN lead与molding是平齐的。外观远看和TFBGA有点像，实际封装是完全不同的2个概念。

这种的优点是芯片生产的时候不需要植球，不需要substrate。它的缺点是SMT回流时无法中置，所以对贴片要求较高。

据说，由于对aQFN 贴片技术准备不足，很多大陆山寨工厂的贴片机良率也很难提高，为此联发科不得不分派专门技术支持人员现场服务。

关于贴片的工艺，下图是MTK推荐的贴片流程：

在整个流程之前，需要对单个物料植球，植球的方法是：
1：钢网厚度0.13 开孔0.25 做个60*60的底座定位，上面通过两个定位柱与钢片定位孔对位，手刮较干的锡膏，然后用热风抢加热，形成锡球
缺陷：钢片在加热过程中，热膨胀形变，导致锡球异常，成功率70%，要求对加热过程中，对钢片的按压很重要
此方法在0.5间距以上的MTK套片我们做了1年，钢片厚度是0.15MM以上的，没有问题，MT6253芯片主要是间距变小，钢片的厚度变薄了，钢片受热比较利害
2：做0.1厚度的钢片，开孔0.27MM  工装夹具同方案1一样，手刮正常SMT使用的锡膏后，将钢片取下脱模，然后对物料上的锡膏加热形成锡球
缺陷：对脱膜的掌握还是需要些技能的，对一次印刷失败，清洗过的物料第二次刮锡时，脱模就没那么好操作了

由于目前只有MTK一家在使用这用封装，所以网上的资料不是特别多，上文所写，仅供参考。