ST的 STA5150 融 Indigo的 BASH 高效拓扑和双极-互补MOS-双扩散MOS工艺技术于一体，创造市场上输出功率最高记录

　　意法半导体今天推出一个输出功率实现200W的单片音频功率放大器，是目前市场上输出功率最大的商用集成器件。这款命名为STA5150的放大器融合了Indigo制造公司授权的BASH高效专利技术和ST的双极-互补MOS-双扩散MOS (BCD) 专利半导体工艺。

　　集AB类和D类放大器的优点于一身，BASH技术采用以AB类模式工作的双扩散MOS功率晶体管，降低了D类开关放大器内在的电磁干扰性和失真度。为了最大限度提高效率，通过连续调节电源电压，根据放大音频信号的幅度，可以在输出晶体管上实现一个恒定压降，而这与输出幅度完全无关。因为采用这项技术，STA5150可以为一个4欧姆负载输出200W功率，失真度低于10%，效率比变通AB类放大器高三倍。

　　"通过融合Indigo制造公司的高效专利放大技术和ST最佳的BCD 专利半导体工艺，我们再次树立了集成音频放大器的性能标准。"ST的音频部总经理Riccardo Ferrari说，"这个新的放大器芯

片再次证实了ST自1969年起在音频功放芯片上的领先地位。"

　　每个STA5150器件都包括一个200W的音频功率放大器通道，这个放大器主要用于多声道音响系统，如视听接收机中常用的5.1声道环绕声。现有其它的配备BASH的音频功放包括2x100 STA575、2x70W STA550 和可以配置成4x50W 到 2x50W+ 1x100W的四通道功放STA530。这些功放配合一个数字处理器STABP01工作，这个处理器通过从功放级传来的参考反馈信号，可以控制一个降压变换器，实现BASH电源电压变化技术。

　　"我们非常高兴意法半导体在新产品STA5150和其它集成功放上采用Indigo的高效技术。" Indigo制造有限公司副总裁Joe Riggi说，"这个硕果累累的合作给系统设计人员带来了巨大的好处，因为它实现了大功率多通道音频，同时使成本还极具竞争力。"

　　STA5150 功放芯片采用ST独有的Flexiwatt 塑料封装，热性能极其优异，组装简易，结实耐用。这些产品具有全面的保护功能，可以抵抗过负载和异常的电源条件。采用一个BASH 专用外部电路拓扑，可以预定降低电源电压，检测功率级和外部降压变换器，以进一步改进系统的综合保护配置。