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CS8755 国产大功率2X250W立体声D类音频功放芯片产品介绍
发布时间:2026/3/4 9:27:00 来源:永阜康科技
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概要

CS8755E是-款2X250W立体声D类音频功率放大器,这款器件在顶层设计了散热焊盘,焊盘上连接散热器后可以达到输出2x2500W的连续功率.在42V的电源电压下可以驱动低至3Ω的负载,单声道可输出310W连续功率。

CS8755E具备先进的EMI抑制技术,它采用表面贴装技术,只需少量的外围器件,便使系统具备高质量的音频输出功率。

CS8755E内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。

CS8755E最高可达92%以上的效率,55V以上的耐压设计为芯片提供了超高的可靠性,可以有限的降低生产过程中的不良比例。

CS8755E提供了特殊的EFB40封装形式供客户选择,合适的封装尺寸为客户安装散热器件提供了最大的方便,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

采用EFB-40封装。

描述

输出功率(THD+N=10%)

 VDD = 24V@RL = 4Ω     2x80W

 VDD = 36V@RL = 4Ω     2x170W

 VDD = 42V@RL = 4Ω     2x250W

 输出功率(PBTL模式,THD+N=10%)

 VDD = 36V@RL = 4Ω     175W

 VDD = 42V@RL = 3Ω     310W

● 单电源供电,宽电源电压范围:8V-42V

●高可靠性设计:55V耐压设计

●效率92% @PVCC=15V  RL=8Ω PO=2x20W

●四段增益模式可选,静音功能控制

● 从模式,输出过流保护电路可选

●过流保护后有自恢复以及自锁模式可选

●多重开关频率可选

●输出管脚方便布线布局

●自举电容补电模式可选

●良好的失真和防噗声功能

●差分输入

●增强型封装设计:顶层散热焊盘的特殊设计

应用

车载音频、有源扬声器及低音炮、微型Combo系统。

管脚排列以及定义

典型应用图

详细的产品资料及销售联络信息请参看:http://www.szczkjgs.com/products_7174.htm

 
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产品型号 功能介绍 兼容型号 封装形式 工作电压 备注
CS8755 4X250W/42V/4Ω/THD10% EFB-40 8V-42V 四段增益控制、低空载电流、静音控制、开关频率可选,2X250W立体声D类音频功率放大器
ACM3156 2×110W, 1%THD+N, 32V、4Ω、 BTL  1×220W, 1%THD+N, 32V、2Ω 、PBTL  TPA3116 TSSOP-32(顶部散热) 4.5V-32V 2×110W立体声/220W单声道D类音频功率放大器
 
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